دیجیزا/ بنچمارک منتسب به AMD Ryzen 9 5950X نشان می‌دهد که این پردازنده توانسته است به سرعت کلاک بالای پنج گیگاهرتز دست پیدا کند.
   
چند روز پیش شاهد انتشار بنچمارک‌هایی بودیم که نشان می‌دادند سرعت پردازشی پردازنده‌ی مرکزی AMD Ryzen 9 5950X چند مگاهرتز تا رسیدن به پنج گیگاهرتز فاصله دارد. اخیرا بنچمارک‌های دیگری منتشر شده‌اند که تراشه‌ی AMD در آن‌ها عملکرد بهتری نشان داده و توانسته است مرز پنج گیگاهرتز را رد کند. پردازنده‌ی ۱۶ هسته‌ای یادشده عضوی از خانواده‌ی رایزن ۵۰۰۰ AMDا(Ryzen 5000) است.

AMD در تراشه‌های خانواده‌ی رایزن ۵۰۰۰ ملقب ‌به ورمیر (Vermeer) روی سرعت کلاک بوست (تقویت‌شده) مانور ویژه‌ای داده است. AMD به‌هنگام رونمایی تراشه‌های جدید خود گفت آن‌ها را با فناوری Precision Boost Overdrive (موسوم‌به PBO) همراه کرده است. در شرایط مناسب،‌ PBO پردازنده‌ها را قادر می‌سازد به سرعت کلاک بوست بالاتر از آنچه AMD در برگه‌ی مشخصات فنی اعلام کرده است دست پیدا کنند. احتمالا دقیقا به‌همین دلیل است که پردازنده‌های Ryzen 9 5950X و Ryzen 9 5900X و Ryzen 7 5800X توانسته‌اند در جدیدترین بنچمارک منتشر‌شده، به سرعت کلاک بوست بیشتر از چیزی که AMD اعلام کرده بود دست پیدا کنند.

بر اساس مشخصات رسمی، پردازنده‌ی Ryzen 9 5950X می‌تواند در بهترین شرایط ممکن به سرعت کلاک بوست ۴٫۹ گیگاهرتز دست پیدا کند، بااین‌حال بررسی‌ها نشان می‌دهد این پردازنده توانسته است در بنچمارک‌های جدید به سرعت کلاک ۵٫۰۴ گیگاهرتز هم دست پیدا کند. AMD پیش‌تر هرگز نتوانسته‌ است تراشه‌ای در خانواده‌ی رایزن عرضه کند که توانایی دستیابی به سرعت کلاک پنج گیگاهرتز داشته باشد.

بنچمارک‌های منتشر‌شده نشان می‌دهند پرچم‌دار ۱۶ هسته‌ای جدید AMD قرار است قدرت پردازشی بسیار زیادی ارائه دهد. به ‌نظر می‌رسد پردازنده‌های Ryzen 9 5900X و Ryzen 7 5800X هم از مزیت‌های فناوری PBO بهره می‌برند. دو پردازنده‌های یادشده که به‌ترتیب ۱۲ و هشت هسته دارند، دارای سرعت کلاک بوست ۴٫۸ و ۴٫۷ گیگاهرتز هستند. جالب است بدانید در بنچمارک جدید، پردازنده‌ی Ryzen 9 5900X موفق شد به سرعت کلاک ۴٫۹۴ گیگاهرتز دست پیدا کند. Ryzen 7 5800X توانست در بهترین حالت سرعت کلاک ۴٫۸۳ گیگاهرتز را ارائه دهد. 

تا پیش از روی کار آمدن معماری ذن ۳ (Zen 3)، پردازنده‌های سری رایزن به سرعت کلاک بوست بسیار زیاد دست پیدا نکردند. AMD به‌هنگام بازاریابی برای پردازنده‌های خود معمولا روی سرعت کلاک بوست آن‌ها مانور خاصی نمی‌داد. این شرکت مدت‌ها پیش به‌صراحت گفت پردازنده‌های سری رایزن ۳۰۰۰ که مبتنی ‌بر معماری ذن ۲ هستند و با کدنام متیس (Matisse) شناخته می‌شوند، هیچ فضایی برای اورکلاک دستی ارائه نمی‌دهند. اکنون شاهد معماری بالغ‌ترِ ذن ۳ هستیم که به پردازنده‌های سری رایزن امکان می‌دهد به سرعت کلاک بیشتر از قبل دست پیدا کنند.

فاکتورهای متعددی روی قدرت نهایی پردازنده‌ها اثر می‌گذارند؛ اما به‌طور معمول هرچه سرعت کلاک بالاتر باشد پردازنده قدرت بیشتری دارد. AMD به‌هنگام رونمایی تراشه‌های سری رایزن ۵۰۰۰ گفت به ‌لطف معماری ذن ۳، این تراشه‌های جدید IPC (دستورالعمل بر سیکل کلاک) بهتری نسبت‌ به قبل ارائه می‌دهند و بنچمارک‌های اولیه‌ی Ryzen 9 5950X و Ryzen 9 5900X گواهی بر این ادعا هستند. طبق آمار، IPC پردازنده‌های رایزن ۵۰۰۰ حداکثر ۱۹ درصد بیشتر از رایزن ۳۰۰۰ است.

شما چه دیدگاهی دارید؟